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碳化硅
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市场开始对碳化硅「刮目相看」
碳化硅突然就又火了。碳化硅的“转型”成功，无疑源于其材料特性对AI、新能源等领域的适配。而新市场带来的需求，无疑也会引发国内外厂商的剧烈争夺。济南前首富，又要IPO了
招股书显示，天岳先进的碳化硅材料为可再生能源与AI两大产业提供核心支撑，公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。专注第三代半导体技术研发，至信微完成近亿元战略轮融资
此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。1200亿，半导体鼻祖Wolfspeed破产
来自中国的碳化硅公司凭借成熟的制造产业链，令Wolfspeed面临着技术滞后与成本高昂的尴尬局面，最终败走市场。瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备国产化
据悉，此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量，以创新为驱动，为客户创造价值。国内碳化硅厂商，大举分食产业链蛋糕
当前，整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。晶瓴电子瞄准碳化硅晶圆高效制备，赋能绿色科技新风口
“行业最终比拼的不是最好的技术，而是最具可量产的技术，希望晶瓴能成为国内第一家碳化硅异质晶圆量产的公司，实现碳化硅广泛应用于绿色科技领域。”「硅酷科技」获亿元级战略融资，专注芯片互连技术
目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂
按地区划分，亚太是全球最大的SiC消费市场，从企业端来看，美国、欧洲和日本相关企业在SiC行业处于领先位置。
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