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至信微最新资讯，投资界全方位播报至信微相关话题,全面解读至信微投资、融资、并购等动态。
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芯片半导体
融资
专注第三代半导体技术研发，至信微完成近亿元战略轮融资
此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。
至信微
半导体
碳化硅
融资大事件
2025年07月04日 16时
芯片半导体
融资
碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
至信微
SIC
第三代半导体
融资大事件
2023年12月22日 08时
天使
融资
首发 | 卡位碳化硅，芯片设计公司「至信微」完成数千万天使轮融资
至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。
至信微
半导体功率器件
新能源汽车
融资大事件
2022年05月13日 08时
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