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混合键合，下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道，随着对HBM（高带宽存储）产品日益增长的带宽需求，三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合，并已确定在H...光刻技术，走下「神坛」
光刻机，向来被视为半导体制造的命脉。但近期多家芯片巨头释放的信息显示，未来光刻技术可能不再是唯一选择，即便是很难抢到的High-NA EUV，也多处于“闲置”状态。资金正在涌入半导体设备零部件
近年来，半导体设备零部件领域迎来了上市与融资的热潮。富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动 IPO 申报，托伦斯和成都超纯进入 IPO 辅导阶段；此外，还有数十家创业企业获得融资。SiC过剩预警：新能源汽车能否消化疯狂扩产？
行业数据显示，虽然全球车企的SiC车型规划出现波动，但中国电动车市场的SiC渗透率仍保持年均50%的增长，预示着技术路线的分化可能将持续整个产业转型期。玻璃基板，陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发，而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...HBM5，或将在2029年到来
三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。NVLink还是英伟达的护城河吗?
显然，英伟达也意识到了相关问题，一直以来都在布局研究光通信技术和产品。英伟达正在为当前及下一代光学系统优先采用硅光技术。芯片巨头，「扔掉」这些业务
对于中国半导体产业而言，巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域，国产厂商正迎来宝贵的窗口期，但如何避免陷入低价竞争的泥潭，如何在技术升级中构建差异化优势，才是接...数据中心芯片，更香了
目前，几乎所有数据中心半导体收入都集中在九家公司身上：英伟达、台积电、博通、三星、AMD、英特尔、美光、SK 海力士和 Marvell。
