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聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统，致瞻科技完成近3亿元C轮融资
据官网，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司。市场开始对碳化硅「刮目相看」
碳化硅突然就又火了。碳化硅的“转型”成功，无疑源于其材料特性对AI、新能源等领域的适配。而新市场带来的需求，无疑也会引发国内外厂商的剧烈争夺。济南前首富，又要IPO了
招股书显示，天岳先进的碳化硅材料为可再生能源与AI两大产业提供核心支撑，公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。专注第三代半导体技术研发，至信微完成近亿元战略轮融资
此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。1200亿，半导体鼻祖Wolfspeed破产
来自中国的碳化硅公司凭借成熟的制造产业链，令Wolfspeed面临着技术滞后与成本高昂的尴尬局面，最终败走市场。瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备国产化
据悉，此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量，以创新为驱动，为客户创造价值。国内碳化硅厂商，大举分食产业链蛋糕
当前，整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。晶瓴电子瞄准碳化硅晶圆高效制备，赋能绿色科技新风口
“行业最终比拼的不是最好的技术，而是最具可量产的技术，希望晶瓴能成为国内第一家碳化硅异质晶圆量产的公司，实现碳化硅广泛应用于绿色科技领域。”「硅酷科技」获亿元级战略融资，专注芯片互连技术
目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。
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