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瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备国产化
据悉，此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量，以创新为驱动，为客户创造价值。国内碳化硅厂商，大举分食产业链蛋糕
当前，整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。晶瓴电子瞄准碳化硅晶圆高效制备，赋能绿色科技新风口
“行业最终比拼的不是最好的技术，而是最具可量产的技术，希望晶瓴能成为国内第一家碳化硅异质晶圆量产的公司，实现碳化硅广泛应用于绿色科技领域。”「硅酷科技」获亿元级战略融资，专注芯片互连技术
目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂
按地区划分，亚太是全球最大的SiC消费市场，从企业端来看，美国、欧洲和日本相关企业在SiC行业处于领先位置。复旦系，撑起碳化硅行业半壁江山
在碳化硅的下游应用领域，有大量的复旦校友，如宁德时代副董事长李平是复旦校友，在阳光电源、蔚来汽车等企业都有高管是复旦校友。中科创星领投，「安储科技」完成Pre-A轮融资
安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。
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