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HBM5，或将在2029年到来
三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。华芯科晟获战略融资，光谷产投投资
南京华芯科晟技术有限公司是一家集成电路设计科技企业，专注于网络芯片的研发、设计和应用销售，公司成立于2023年，总部坐落于中国（南京）江北新区研创园，主要产品包括智能家庭网关芯片、网络控制器芯片、智能...AI芯片火爆，但博通太贵了？
虽然来自英伟达的竞争可能加剧，但AI浪潮的整体上升应该能够支撑博通的需求，博通的网络产品组合在AI集群的扩展需求中处于有利位置。CoWoS，劲敌来了
先进封装地位渐显，FOPLP受关注。其优势突出，有望接棒CoWoS，多家企业入局，但因良率和标准问题尚未放量 。量子计算大战正酣，中国提前布局这一关键领域
随着技术的不断进步和产业化的推进，中国有望在量子计算领域实现更大的突破，引领全球量子科技的发展潮流。芯片巨头，「扔掉」这些业务
对于中国半导体产业而言，巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域，国产厂商正迎来宝贵的窗口期，但如何避免陷入低价竞争的泥潭，如何在技术升级中构建差异化优势，才是接...数据中心芯片，更香了
目前，几乎所有数据中心半导体收入都集中在九家公司身上：英伟达、台积电、博通、三星、AMD、英特尔、美光、SK 海力士和 Marvell。1.4nm，贵的吓人！
在今年四月的北美技术研讨会上，台积电发布了其 A14（1.4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2（2 纳米）工艺。但据台媒中国时报报道，台积电A14工艺每片晶...芯片EDA巨头「断供」，如何冲击国内产业链？
此轮“断供”规模远小于此前网传的“全面暂停EDA”，资本市场方面，近两天芯片EDA行业股价实现“东升西降”。炎黄国芯完成超亿元B+轮融资，池州产投、梅花创投联合领投
公司计划在安徽省半导体产业集聚高地——池州市落地封测产能，此举既可加强公司在长三角区域的集成电路产业链布局，又能构建低成本、高效率的供应体系。电子束光刻机将用于芯片量产？
虽然，ASML没有看到用电子束技术生产芯片有任何好处，因为ASML的EUV光刻机正在大型芯片工厂中运行。不过，ASML对于Mapper的技术和专利知识很感兴趣。因为该技术不仅可以用来生产芯片，还可以用...
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