HBM5,或将在2029年到来
三星称,降低堆叠的高度是采用混合键合的主因,内存高度限制在775微米内,在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片),因此缩小芯片间的间隙,是内存大厂必须克服的问题。华芯科晟获战略融资,光谷产投投资
南京华芯科晟技术有限公司是一家集成电路设计科技企业,专注于网络芯片的研发、设计和应用销售,公司成立于2023年,总部坐落于中国(南京)江北新区研创园,主要产品包括智能家庭网关芯片、网络控制器芯片、智能...AI芯片火爆,但博通太贵了?
虽然来自英伟达的竞争可能加剧,但AI浪潮的整体上升应该能够支撑博通的需求,博通的网络产品组合在AI集群的扩展需求中处于有利位置。CoWoS,劲敌来了
先进封装地位渐显,FOPLP受关注。其优势突出,有望接棒CoWoS,多家企业入局,但因良率和标准问题尚未放量 。量子计算大战正酣,中国提前布局这一关键领域
随着技术的不断进步和产业化的推进,中国有望在量子计算领域实现更大的突破,引领全球量子科技的发展潮流。芯片巨头,「扔掉」这些业务
对于中国半导体产业而言,巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域,国产厂商正迎来宝贵的窗口期,但如何避免陷入低价竞争的泥潭,如何在技术升级中构建差异化优势,才是接...数据中心芯片,更香了
目前,几乎所有数据中心半导体收入都集中在九家公司身上:英伟达、台积电、博通、三星、AMD、英特尔、美光、SK 海力士和 Marvell。1.4nm,贵的吓人!
在今年四月的北美技术研讨会上,台积电发布了其 A14(1.4 纳米级)制造技术,并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2(2 纳米)工艺。但据台媒中国时报报道,台积电A14工艺每片晶...芯片EDA巨头「断供」,如何冲击国内产业链?
此轮“断供”规模远小于此前网传的“全面暂停EDA”,资本市场方面,近两天芯片EDA行业股价实现“东升西降”。炎黄国芯完成超亿元B+轮融资,池州产投、梅花创投联合领投
公司计划在安徽省半导体产业集聚高地——池州市落地封测产能,此举既可加强公司在长三角区域的集成电路产业链布局,又能构建低成本、高效率的供应体系。电子束光刻机将用于芯片量产?
虽然,ASML没有看到用电子束技术生产芯片有任何好处,因为ASML的EUV光刻机正在大型芯片工厂中运行。不过,ASML对于Mapper的技术和专利知识很感兴趣。因为该技术不仅可以用来生产芯片,还可以用...