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半导体最新资讯，投资界全方位播报半导体相关话题,全面解读半导体投资、融资、并购等动态。
大基金二期出手，上扬软件完成数亿元C轮融资
上扬软件成立于2001年3月， 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES 、 CIM 等软件产品和解决方案的供应商。台积电，救得了日本半导体吗
TSMC在日工厂的工艺为22纳米~28纳米，预计索尼和电装会参与合作，计划在2022年动工，2024年开始量产。此外，据2021年10月14日的JIJI.COM新闻报道，建厂的总费用约为8,000亿日...基石资本张维：举国体制与硬科技投资
中国要从追赶者成为引领者，成为世界第一，需要建立良好的法治体系和产权机制，最大限度地调动全社会的能动性，激发企业家精神，创造一个“举国体制的3.0版本”，我们要创造一个企业家的社会，让大众创业和万众创...首发|国产LPWAN技术提供商道生物联完成数千万元人民币Pre-A轮及Pre-A+轮融资
道生物联是一家先进的国产LPWAN窄带无线物联网技术和芯片解决方案提供商。研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务三代半导体的变迁之路
本文主要从基础原理以及发展历史入手，对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原。同时就市场对三代半导体可能存在的一些误解进行纠偏，并就相关上市公司龙头进行简单介绍。光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
盛合晶微在先进封装行业的技术研发实力、业务拓展能力、行业竞争地位和盈利能力等方面均处于行业领先地位。“先进封装”行业市场前景广阔，2019年全球先进封装市场规模290亿美元，预计2025年增长到420...万字深度：A股半导体全景再复盘
过去三四年间，波诡云谲的骇浪里，从产经一线到资本市场，一并拐入特定时空之中。硬科技，由此成为时代关键词。其中，尤以芯片为核心的半导体产业最受瞩目。从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作，尤其是此次...
