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SiC和GaN，战斗才刚刚开始
GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”合作协议。「热锅上」的德国半导体
无论德国如何奔走，现实就是欧洲众厂制程技术仍在28纳米以上。英特尔、台积电持续延后建厂，德国半导体先进制造实力难如预期拉升。先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。中科意创完成A+轮融资，创新工场独 家投资
随着新能源汽车市场飞速增长，新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加，具备高性能尺寸比、耐高温和耐辐射的SiC材料成为半导体器件领域“新宠”。谁能拯救半导体企业的2023？
2023年在电脑和智能手机需求低迷的情况下，消费者控制了支出，企业也开始警戒经济衰退，削减成本。所有这些因素都影响了整个半导体市场的增长。全德学资本「镂科芯二期基金」完成7亿元首关募集
预期目标规模10亿元，持续重点聚集于集成电路领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代机遇。杭实集团战略性新兴产业投资基金扩募至100亿
本次“赋实投资”战略新兴产业投资基金扩募旨在锚定“智能物联、生物医药、高端装备、新材料、绿色低碳”五大产业链进行深入布局。常州，新能源之都的秘密
十几年前震惊全国的常州钢铁大鳄“铁本”轰然倒地后，作为一座中国典型的南部工业重镇，虽然遭遇重创，但迅速调整战略，于2009年提出的“一核八园”里，“新能源”和“电池”便赫然在列。中国半导体设备供应商的2022
2023年是半导体设备行业挑战与机遇并行的一年，内忧外患之下，国产替代紧迫性进一步提高，半导体供应链自主可控战略意义重大。
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