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晶圆厂
晶圆厂
晶圆厂最新资讯，投资界全方位播报晶圆厂相关话题,全面解读晶圆厂投资、融资、并购等动态。
台积电工艺的最新分享：信息量巨大
2021年有7个新阶段，包括台湾和海外的晶圆厂，也增加了先进封装产能。2022年将有5个新阶段，无论是在台湾还是在海外。
2022-06-23 11:29
晶圆厂
台积电
工艺技术
先进封装
起底新加坡半导体
“新加坡的半导体工业始于1960年代，以封装与测试设备为主。在1980年代，新加坡的半导体工业开始扩大，引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此，半导体工业迅速成长。”
2022-05-25 09:20
新加坡
半导体
晶圆厂
如何攻克光刻胶？
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中最核心的工艺
2021-09-29 07:36
A股
芯片制造
晶圆厂
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