创新薄膜沉积装备企业「韫茂科技」连续完成数亿元A+轮和B轮融资
韫茂科技将半导体行业的精密薄膜制造技术运用到新型显示、锂电、光伏、功率器件等领域。碳化硅「狂飙」:追赶、内卷、替代
目前碳化硅器件的国产化进展非常明显,但这不仅仅是国产替代的趋势问题,整体市场产能不足也是关键所在。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势,国内企业仍在起步阶段,技术不断追赶同时产能尚在爬坡。台积电要开始为苹果和英伟达试产2nm芯片?
不过,对于台积电来说,趋势似乎正在逆转,Omdia分析认为,明年台积电的成长将再次回升。上汽集团出资设立60亿母基金
重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。基金认缴出资总额为60.12亿元,管理人为恒旭资本。「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资,基石资本领投
公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。从砂到芯:芯片的一生
芯片制造是国产芯片的最为重要的推动力,只有当我们全面拥抱制造,才能真正支撑起来芯片设计和应用等环节,而这将会是不断的投入和企业不断的整合并购。倒计时2天!半导体技术及应用在线会议即将举办!
OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议将于6月15日在OFweek官方直播平台举办,演讲的主题包含FPGA、Chiplet、信号链芯片测试、USB-C、功率二极管、芯片形...台积电3DFabric工厂启用,亮剑AI高端芯片?!
就像随着人们的味觉不断提升,饼干的品种和口味也在不断增加,台积电将不断努力为市场带来更多种类和更高性能的芯片。2023,芯片投资逻辑揭秘
目前全球前十大封测厂,有4家都是大陆的公司,这个环节可能说是中国在全球半导体产业中最有竞争优势的一个环节了,后面随着先进封装包括3D封装各种新型的技术出现,应该还是比较有机会的。