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先进封装
先进封装最新资讯，投资界全方位播报先进封装相关话题,全面解读先进封装投资、融资、并购等动态。
「艾斯谱光电」完成A+轮融资，贵阳创投、卓源亚洲联合投资
「艾斯谱光电」创始团队来自北京大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、韩国国立首尔大学、韩国国立顺天大学等学府。先进封装，关注什么？
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合，同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到一个新的水平，以满足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等投资
该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资，和利资本领投
芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。首发 | 「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。
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