芯片大降价,市场动向恐生变数
目前,市场上有些应用领域的芯片需求相对较好,如车用,另外,工控类芯片在上半年的表现也不错,但下半年的情况不乐观。3nm,手机芯片的全新战争
与 1nm 之后的未来相比,3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外,晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后,从来也没有什么无解的问题。台积电400亿美元美国工厂
“最懂芯片的人都在华尔街和陆家嘴”可能是个段子,但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题,对我们来说并非毫无参考价值。台积电的野心为何举步维艰?
台积电最初计划2024年上半年在亚利桑那州的工厂生产第一批芯片样品。随后在今年七月,台积电董事长刘德音告诉投资者,该计划被推迟到2025年。「三国杀」将至,三星欲在新战场给台积电沉重一击
多出一个竞争对手,相对而言,对三星是有利的,毕竟,领先一方想要稳定的局面,而落后一方则更希望出现较大的变化,乱中取胜。不止光源,EUV光刻对这一设备的依赖度不断提升
未来几年,先进制程(7nm以下)芯片制造玩家依然只有台积电、英特尔和三星电子这三家,随着英特尔正式加入晶圆代工竞争阵营,厮杀会越来越激烈,合作与竞争的关系也会越来越复杂。汽车芯片,走到分岔口
汽车芯片正由过去工艺制程相对落后、量大价低的行业洼地,摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋,芯片企业争相抢占的技术制高点。软银集团旗下英国芯片设计公司ARM获台积电1亿美元战略投资
软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元人民币),成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易。