芯片
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芯片设计商「基合半导体」获数千万元A+轮融资
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资
芯启源是目前国内唯一可以提供基于国产自主DPU（DataProcessing Unit）核心芯片的智能网卡的技术供应商。专注于EDA数字实现解决方案，芯行纪获数亿元Pre-A轮融资
公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。领先世界十余年的技术，竟然被产业拖了后腿
当前，我国制造业加速向高端转型，无论是激光、晶体、还是芯片、工业、机器人……各行各业都有着巨大的发展契机，此时我们比任何时候都更需要回到基础理论的源头，成就更多的“KBBF”，才能助力中国制造“打好翻...深创投S基金出资上海半导体装备材料产业投资基金
深创投近日参与了上海半导体装备材料基金的份额受让投资，投资金额2亿元，双方将在半导体领域进行全方位合作。原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投
苏州原位芯片科技有限责任公司是由清华和中科院团队在2015年创立的，坚持从MEMS芯片工艺、设计、封装到模组技术全节点自主研发的战略，从而获得国内少有的研发和生产蓝海新型MEMS芯片/模组能力。半导体话语权的全球博弈和中国之困
一场世纪博弈的序幕已徐徐拉开。在半导体产业外的围堵，内部的倒逼形式之下，一切都按下了快进键。而求“芯”之战依然会持续下去。芯征程｜一家年营收不足20亿美元的公司，是如何卡苹果、三星、 华为、高通脖子的？
几乎90%以上的手机背后，都是ARM的底层架构。如今，ARM所属前途未卜，但ARM架构入驻除手机以外其他领域，和x86架构对垒的态势却不会改变。专注模拟芯片国产化企业瑞盟科技获近亿元A轮融资
瑞盟科技自主研发的“低噪声微步控制马达驱动芯片”在安防行业已实现全面进口替代，2019、2020年该产品在国内市场占有率均在50%以上，为行业第一。
