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纳博会重磅来袭！15位院士确认出席，500+前沿报告，8大特色展区引爆产业未来！
本届规划展区总面积约24000㎡，展区布局实现多维升级：涵盖1个主展区，3个主题展，以及MEMS制造专区、精密检测展区、具身感知专区、先进电子材料专区、材料制备专区、纳创赛决赛企业专区、国家第三代半导...芯源新材料完成C轮融资，小米产投出手
从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，芯源新材料凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景，正稳步迈向IPO。臻驱科技完成E轮融资，国投招商领投
融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场拓展。常州未来产业天使基金招GP
基金旨在通过省市联动，共同培育合成生物、第三代半导体、人工智能、低空经济等具有前瞻性、战略性、引领突破性的未来产业。苏州国科测试获数千万A轮融资，专注第三代半导体检测设备
公司在苏州总部有6000多平米，在东莞有9000平米的现代化高标准生产基地，和在建的1500平国家级电学实验室。第三代半导体，再生变数
除了衬底企业之外，还有诸多SiC/GaN的器件、模组厂商，正在上车，打入中国本土产业链。国内厂商在第三代半导体产业中崛起的大势不可阻挡。碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售 。同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。臻驱科技完成超6亿D轮融资，君联资本、元禾辰坤联合领投
此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，吴兴产投领投
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清...特斯拉虚晃一枪，SiC更火了？
有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”，又将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，今年还没等来新口号，等到的却是特斯拉在投资者日上宣称“下一代汽车平台将减少75%碳化硅使用量”的规划。超级充电，新能源二级火箭
随着第三代半导体技术的落地应用速度加快，类似的“科技狠活”只会越来越多，新能源行业的一些瓶颈问题也会因此突破，为行业带来更多的发展空间。天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。
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