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第三代半导体

第三代半导体最新资讯，投资界全方位播报第三代半导体相关话题,全面解读第三代半导体投资、融资、并购等动态。

产业图谱

融资芯源新材料完成C轮融资，小米产投出手
从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，芯源新材料凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景，正稳步迈向IPO。
芯源新材料小米第三代半导体
融资大事件2025年06月12日 11时
天使
LP常州市未来产业天使基金完成备案
该基金围绕“51010”战略性新兴产业集群、“1650”产业体系、“10+X”未来产业体系，重点布局合成生物、第三代半导体、人工智能、低空经济、空天开发等我市重点发展的未来产业领域优质项目，为未来产业...
常州未来产业合成生物第三代半导体
Gioia观察2025年06月11日 14时
LP顺义首支「市-区-镇」三级联动股权投资基金成立
基金将聚焦新能源智能汽车、航空航天、第三代半导体三大主导产业，同步培育智能装备、生物医药、新一代信息技术三大战略性新兴产业。
顺义领新基金新能源智能汽车航空航天第三代半导体
Gioia观察2025年04月08日 16时
服饰美容
融资臻驱科技完成E轮融资，国投招商领投
融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场拓展。
臻驱科技功率模块第三代半导体
融资大事件2025年03月01日 12时
天使
LP常州未来产业天使基金招GP
基金旨在通过省市联动，共同培育合成生物、第三代半导体、人工智能、低空经济等具有前瞻性、战略性、引领突破性的未来产业。
常州合成生物第三代半导体
于丽丽2025年02月18日 11时
芯片半导体
融资苏州国科测试获数千万A轮融资，专注第三代半导体检测设备
公司在苏州总部有6000多平米，在东莞有9000平米的现代化高标准生产基地，和在建的1500平国家级电学实验室。
第三代半导体国科测试鑫霓资产
融资大事件2024年10月29日 11时
芯片半导体
第三代半导体，再生变数
除了衬底企业之外，还有诸多SiC/GaN的器件、模组厂商，正在上车，打入中国本土产业链。国内厂商在第三代半导体产业中崛起的大势不可阻挡。
第三代半导体新能源汽车应用
半导体行业观察2024年05月20日 09时
芯片半导体
融资碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
至信微 SIC 第三代半导体
融资大事件2023年12月22日 08时
芯片半导体
深度河北，今年最牛融资诞生：同光股份融了15亿
印象中，这是河北罕见的一笔半导体超级融资，而且出现了本土VC之王深创投的身影。
河北第三代半导体同光股份
刘博2023年12月08日 17时
芯片半导体
融资卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售。
卓远半导体碳化硅半导体设备第三代半导体
融资大事件2023年12月04日 17时
芯片半导体
融资同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。
同光半导体股份第三代半导体碳化硅衬底
融资大事件2023年12月04日 11时
芯片半导体
融资臻驱科技完成超6亿D轮融资，君联资本、元禾辰坤联合领投
此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。
臻驱科技功率模块第三代半导体
融资大事件2023年10月09日 10时
芯片半导体
融资芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，吴兴产投领投
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清...
芯塔电子第三代半导体功率器件
融资大事件2023年06月07日 15时
芯片半导体
特斯拉虚晃一枪，SiC更火了？
有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”，又将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，今年还没等来新口号，等到的却是特斯拉在投资者日上宣称“下一代汽车平台将减少75%碳化硅使用量”的规划。
特斯拉第三代半导体碳化硅
芯潮IC2023年04月19日 09时
新能源
超级充电，新能源二级火箭
随着第三代半导体技术的落地应用速度加快，类似的“科技狠活”只会越来越多，新能源行业的一些瓶颈问题也会因此突破，为行业带来更多的发展空间。
新能源超级充电第三代半导体
巨潮WAVE2023年04月17日 09时
芯片半导体
融资天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
天科合达第三代半导体碳化硅（SiC）
融资大事件2023年02月16日 17时
芯片半导体
融资中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。
中科汇珠第三代半导体 SiC外延材料
融资大事件2022年12月06日 15时
芯片半导体
襁褓中的第三代半导体
投资者们在积极投入第三代半导体的同时也应该更加明确，至今它仍在襁褓之中。
第三代半导体半导体新能源
巨潮WAVE2022年08月19日 11时
代工厂布阵第三代半导体
当前联电、世界先进都已经向8英寸迈进，相信在不远的未来，代工厂们在第三代半导体领域的付出会相继显现，这个产业也将变得更加旺盛。
第三代半导体代工厂芯片
半导体行业观察2022年06月06日 07时
SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点。
SIC GaN 第三代半导体
半导体行业观察2022年02月24日 08时

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