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碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售 。同光股份完成15亿F轮融资，深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。臻驱科技完成超6亿D轮融资，君联资本、元禾辰坤联合领投
此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，吴兴产投领投
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清...特斯拉虚晃一枪，SiC更火了？
有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”，又将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，今年还没等来新口号，等到的却是特斯拉在投资者日上宣称“下一代汽车平台将减少75%碳化硅使用量”的规划。超级充电，新能源二级火箭
随着第三代半导体技术的落地应用速度加快，类似的“科技狠活”只会越来越多，新能源行业的一些瓶颈问题也会因此突破，为行业带来更多的发展空间。天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。代工厂布阵第三代半导体
当前联电、世界先进都已经向8英寸迈进，相信在不远的未来，代工厂们在第三代半导体领域的付出会相继显现，这个产业也将变得更加旺盛。SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点。华为“站台”的天岳先进，配不上第三代半导体“全村的希望”？
在第三代半导体衬底材料领域，天岳先进已跻身行业前列，面对封锁与突破，公司未来的发展道阻且长。
融资大事件
刘博
芯潮IC
巨潮WAVE
半导体行业观察
阿尔法工场研究院
