苏州国科测试获数千万A轮融资,专注第三代半导体检测设备
公司在苏州总部有6000多平米,在东莞有9000平米的现代化高标准生产基地,和在建的1500平国家级电学实验室。第三代半导体,再生变数
除了衬底企业之外,还有诸多SiC/GaN的器件、模组厂商,正在上车,打入中国本土产业链。国内厂商在第三代半导体产业中崛起的大势不可阻挡。碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资,剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。卓远半导体获凯得粤豪2400万元战略投资
卓远半导体成立于2018年,主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售 。同光股份完成15亿F轮融资,深创投新材料基金、京津冀产投基金领投
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年,位于保定国家高新技术开发区,是中科院半导体所的合作单位,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。臻驱科技完成超6亿D轮融资,君联资本、元禾辰坤联合领投
此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充,产能扩建,研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资,吴兴产投领投
芯塔电子成立于2020年10月,专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案,产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等,可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清...特斯拉虚晃一枪,SiC更火了?
有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”,又将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”,今年还没等来新口号,等到的却是特斯拉在投资者日上宣称“下一代汽车平台将减少75%碳化硅使用量”的规划。超级充电,新能源二级火箭
随着第三代半导体技术的落地应用速度加快,类似的“科技狠活”只会越来越多,新能源行业的一些瓶颈问题也会因此突破,为行业带来更多的发展空间。天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日,是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。代工厂布阵第三代半导体
当前联电、世界先进都已经向8英寸迈进,相信在不远的未来,代工厂们在第三代半导体领域的付出会相继显现,这个产业也将变得更加旺盛。SiC/GaN,海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角,凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,展现巨大的市场前景,正成为全球半导体市场争夺的焦点。华为“站台”的天岳先进,配不上第三代半导体“全村的希望”?
在第三代半导体衬底材料领域,天岳先进已跻身行业前列,面对封锁与突破,公司未来的发展道阻且长。