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一周创投回顾|融资总规模超103.17亿元；安徽诞生一家芯片独角兽；君联、高瓴押注了基因治疗
从融资案例数量来看，先进制造、医疗健康、新一代信息技术领域融资最为活跃，分别为17起、16起、9起。谁能卡住英伟达的脖子？
作为一个与计算机科学共同成长起来的产业，散热模组厂商们经历了多次电子信息革命，但当下AI的爆发，似乎才真正让这个行业真实现了“翻身”。碳化硅「狂飙」：追赶、内卷、替代
目前碳化硅器件的国产化进展非常明显，但这不仅仅是国产替代的趋势问题，整体市场产能不足也是关键所在。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡。国产WiFi芯片大有可为
想要逃离这场恶劣的战争，还需要国内厂商推出更有性能竞争力的WiFi射频前端产品，同时也可以助力中国WiFi技术向更高的阶层发展。首发 | 之行无界半导体获前海方舟系基金数千万元种子轮投资
之行无界成立于2023年3月，是国内首家致力于开发基于RISC-V空间计算芯片的半导体公司。
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