石墨烯,半导体的新希望
如今,为了继续推进集成电路的发展,学术界和工业界对未来电子学的核心材料、器件结构以及系统架构进行了广泛探索和深入研究。美国HPC芯片大厂遭遇尴尬,中国本土产品趁势崛起
从目前的发展情况来看,未来,美国和中国大陆的HPC芯片产业链综合实力都将增强,美国的IC设计能力依然强大,同时,其制造、封测能力不断提升,同时,中国大陆的IC设计和制造竞争力也会持续提升,并加快追赶传...SiC,全民「挖坑」
从行业整体来看,目前量产沟槽型SiC MOSFET的主要是欧美日等国际SiC厂商。从国际厂商的布局来看,沟槽栅SiC MOSFET会是未来更具竞争力的方案。融资三个月连融两轮,欧冶半导体完成数亿元A3及A4轮融资
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案提供商。2024年,人工智能芯片展望
我们预测,2024年将会是人工智能持续火热的一年,与2023年不同的是除了云端人工智能保持热门之外,我们预计终端应用场景也会成为新的人工智能需求增长点。半导体IP,国产实力几何?
综合来看,国内半导体IP领域,尽管起步相对较晚,但已展现出强烈的发展势头。在技术深度、市场洞察以及创新能力上,国产IP正迅速缩小与国际巨头的差距。汽车芯片应用将迎来爆点,6类产品开始冲刺
汽车芯片的长期发展前景也很乐观,未来几年,每辆车的半导体含量将稳步增长。S&P AutoTechInsight在2023年1月预测,未来7年,每辆车的平均半导体含量将增长80%。