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晶圆代工
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晶圆厂，大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进封装大单。但联电对此回应道，不对单一客户回应。「掉队」的英特尔，已是「名利双失」
财报显示，英特尔在第二季度的表现远低于市场预期，且预计第三季度将继续低于分析师预期，同时还宣布了年内约 1.5 万人规模的大裁员计划。抗衡台积电，曙光乍现
英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。晶圆代工格局生变，未来之争更有看头
在近两年剧烈变化的市场行情影响下，全球十大晶圆代工厂经受了诸多考验，特别是排名前五的厂商，在市场和非市场因素的共同作用下，与三年前相比，它们的营收表现及排名都出现了明显变化。募资百亿，东方嘉富先进制造成员企业「晶合集成」成功上市
晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圆代工业务为主业，逐步形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺。从2018年的月产能1万片到2021年的10万片达产，晶合集成成立后的8年间，...盆满钵满的晶圆代工巨头
近一年来，受疫情及诸多应用领域需求爆发的影响，大幅推动了半导体市场的增长，也使晶圆代工产能始终处于供不应求的状态，为晶圆代工企业提供了涨价的基础。
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