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明星芯片项目估值缩水30％
星思半导体累计融资金额超16亿元，吸引了20多家头部股权基金、产业资本和上市公司出资背景股东；本轮融资星思半导体的估值，较2022年的峰值打了近七折。星思完成超5亿元B轮融资，加大低轨卫星通信全套解决方案投入
本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。星思半导体完成新一轮股权融资，中电基金参投
上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发，产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景。星思半导体首 款自研5G基带芯片一版流片成功
作为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的5G连接芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资，加速5G连接芯片布局
本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。星思半导体获近4亿元Pre-A轮融资，加速5G连接芯片布局
星思半导体致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
财联社
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