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SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点。“拯救”SiC的几大新技术
在全球研究人员的努力下，将会有越来越多的新技术可以打破碳化硅材料带来的技术壁垒。届时碳化硅能否成为一统各大分立器件的“圣母皇太后”，我们拭目以待。从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿
自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作，尤其是此次...SiC，进入八英寸时代
对于国内厂商来说，在仰望先进技术的同时，脚踏实地才是促进国内SiC产业发展的关键。和巍巍博士也表示：“相信随着各家的持续加大投入、改进工艺技术，我们一定能够迎头赶上。”
融资大事件
半导体行业观察
刘旷
