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围攻英伟达，三大巨头的芯片再出招！
对于英伟达而言，其面临的挑战是方方面面的，而不是仅仅局限于其GPU。其对手也不仅仅是芯片公司，因此如何在规模化优势的情况下，保证其高性价比，是安然度过未来潜在挑战的有效方法之一。芯驰发布第二代中央计算架构，全“芯”升级加速汽车产业变革
此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平，并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。华登国际董事长陈立武荣获2023年IMEC终身创新奖
比利时安特卫普时间5 月 16 日至 17 日，陈立武董事长将在超过2,000 名半导体和深科技高管的陪伴下，在ITF World的颁奖典礼上领奖。围攻英伟达，三大巨头的芯片再出招
通过过去几年的收购和自研，英伟达已经打造起了一个涵盖DPU、CPU和Switch，甚至硅光在内的多产品线巨头，其目的就是想在一个服务器甚至一个机架中做很多的生意。市值重回800亿，AI芯片厂商迎来「第二春」
寒武纪虽然处于国内AI芯片第一梯队，但与英伟达的芯片产品仍有差距，还属于追赶阶段，并且寒武纪也不是AI芯片市场的独一家，华为、百度、海光信息、芯原股份等企业也在这次大模型掀起的AI芯片机遇中加紧布局。...跃昉科技完成亿元级A轮融资，华金资本领投
本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展，使跃昉科技向...半导体投资的昨天、 今天、 明天
中国的半导体行业在一些领域已经产能过剩，无序竞争和碎片化比较严重，不利于行业的长期健康发展。并购整合时代已经来临，坚持与龙头企业和“未来的冠军”合作，协助它们去进行并购和整合。半导体芯片研发企业「物奇微电子」完成战略融资，中移股权基金出手
本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局，协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破，重塑国内乃...ARM赴美上市，不掩饰的杀鸡取卵
随着软银不断消耗 ARM 过去积累的声誉和信任，以及 RISC-V 的不断发展，这家诞生于 1978 年的芯片公司不知道会走向何方。「牧野微」完成亿元人民币Pre-A轮融资，五源资本和红点中国领投
Pre-A轮由五源资本和红点中国领投，凯风创投及毅岭资本共同完成，将用于继续投入芯片产品化及Alpha的客户交付。光速成员企业南芯科技成功登陆科创板
南芯科技成立于2015年，专注于电源及电池管理领域，能够提供从交流到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案。芯片巨头，都想「干掉」工程师！
利用人工智能技术来帮助设计和制造芯片已经成为大势所趋。这些AI/ML技术方法的引入，将为推进超大规模集成电路布局提供新的方向，也将成为摩尔定律再运行几年的潜在途径之一。
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