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上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台
芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。卖一颗芯片亏 23 万，自动驾驶芯片创业有多难
在自动驾驶芯片市场上，黑芝麻智能主要面临三类竞争对手：特定自动驾驶芯片供应商、通用芯片供应商和汽车 OEM 自研公司。芯驰发布第二代中央计算架构，全“芯”升级加速汽车产业变革
此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平，并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台
作为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展，并发布自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。芯驰科技获5亿人民币A轮融资
芯驰科技宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。
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