国中资本社会招聘正式开启
正式运营近十年以来,国中资本始终坚持价值投资理念,持续深化“研究先行、投研结合,按产业链布局”的策略。截至目前,已有近30家被投企业挂牌上市,二十余家被投企业并购退出。八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》
加速完善产业体系,培育3—5家生态主导型企业,显著增强产品性能,持续拓展应用领域,培育发展新动能为目标,引导新型储能制造业高端化、智能化、绿色化发展。全球汽车芯片,供应过剩了
由于先前全球供应链生产运输遇阻,导致汽车制造商为避免零部件短缺,囤积了大量Mobileye的芯片,这也影响了其新一季的订单量。不务正业,成就日本半导体?
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,那些“不务正业”的企业的积极参与,正为半导体产业带来更多的可能性与发展潜力。英伟达、英特尔和 AMD, 联手投出一家「芯片独角兽」
随着巨头的密切关注、大量资金持续流入这一行业,光互连技术作为取代「线缆」的下一代连接技术,成为又一个迎来变革的行业。钨铱电子完成千万级Pre-A轮融资,煜华资本领投
钨铱电子,作为半导体热沉材料技术的领航者,其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业。芯联集成2024业绩预告:首次实现全年毛利率转正,或有望提前实现盈利
业绩预告显示,芯联集成预计2024年营业收入约为65.09亿元,与上年同期相比增加约11.85亿元,同比增长约22.26%。
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