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专注于EDA数字实现解决方案，芯行纪获数亿元Pre-A轮融资
公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。领先世界十余年的技术，竟然被产业拖了后腿
当前，我国制造业加速向高端转型，无论是激光、晶体、还是芯片、工业、机器人……各行各业都有着巨大的发展契机，此时我们比任何时候都更需要回到基础理论的源头，成就更多的“KBBF”，才能助力中国制造“打好翻...原位芯片完成数千万元A轮融资，红杉中国种子基金领投
苏州原位芯片科技有限责任公司是由清华和中科院团队在2015年创立的，坚持从MEMS芯片工艺、设计、封装到模组技术全节点自主研发的战略，从而获得国内少有的研发和生产蓝海新型MEMS芯片/模组能力。被“芯片慌”催热的新兴芯片市场
今年，除了造车新势力热度空前，滴滴、小米、360等互联网企业也先后加入造车行业，自动驾驶的火爆，也直接促进了自动驾驶级别芯片的市场火爆。半导体话语权的全球博弈和中国之困
一场世纪博弈的序幕已徐徐拉开。在半导体产业外的围堵，内部的倒逼形式之下，一切都按下了快进键。而求“芯”之战依然会持续下去。芯征程｜一家年营收不足20亿美元的公司，是如何卡苹果、三星、 华为、高通脖子的？
几乎90%以上的手机背后，都是ARM的底层架构。如今，ARM所属前途未卜，但ARM架构入驻除手机以外其他领域，和x86架构对垒的态势却不会改变。专注模拟芯片国产化企业瑞盟科技获近亿元A轮融资
瑞盟科技自主研发的“低噪声微步控制马达驱动芯片”在安防行业已实现全面进口替代，2019、2020年该产品在国内市场占有率均在50%以上，为行业第一。缺芯危机调查：车企难产、4S店无车可卖
小小的芯片凭借一己之力，正在接二连三地引发新的危机。而在供应端上游受阻后，处于下游的经销商也陷入无车可卖的窘境。卫星导航芯片企业「华大北斗」获B轮融资，CPE源峰领投
华大北斗专注从事卫星导航定位芯片、算法、模组和终端产品设计、集成、生产、测试、销售及相关业务。聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场
半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率的半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。泰矽微电子获数千万元A轮融资，海松资本领投
泰矽微成立于2019年9月，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。ToF芯片及系统行业领导者炬佑智能宣布完成新一轮融资，由CPE源峰领投
炬佑智能成立于2017年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。
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