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3D封装，全产业链缺一不可
3D封装技术将成为接下来芯片性能提升过程的中流砥柱，3D封装正在改变半导体世界，这一次将引起全产业链的变革。首发 | 领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资，推进TFT芯片在生命科学的应用
领挚科技以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用。电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资，天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投
本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。互联网大厂都在造什么芯片？
研发一款芯片并不难，难的是研发一款面向消费市场的高利润芯片，这不仅需要技术的突破，还需要终端产品的配合，对应的软件生态，长期的资本投入。国产CIS，进入2亿像素新时代
国产CIS 2亿像素的第一枪已打响，相信在不远的未来，本土CIS厂商也将陆陆续续向着2亿像素靠近，而他们的崛起也将扛起我们“芯”未来。
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