摩尔定律
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混合键合,未来的主角!
过去十年,推进摩尔定律的脚步逐渐放缓,越开越多的半导体公司寻求先进封装来带动芯片性能的提升,异构集成便是其中一解,而晶圆键合工艺为其提供了高效的实现路径,成为有力的候选工艺!戈登·摩尔留给我们的「遗产」
在现今半导体工艺提供性能提升越来越有限的阶段,芯片性能的进一步提升必须依靠系统工程,需要算法、电路、工艺和器件的协同优化才能实现。芯片的未来:三个选择
总有一天,电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前,随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战,摩尔定律可能会继续下去。奇异摩尔获中科创星领投亿元天使轮融资,团队来自全球半导体巨头公司
随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增,高算力市场的算力需求呈指数级增长,加之摩尔定律瓶颈,共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团,芯片业开挂模式升级
摩尔定律遇到了挑战,半导体产业要继续向高精尖方向前进,就必须有新的助力。腾讯副总裁姚星:AI时代接踵而至,而“算法”是解码的原力!
信息时代的科技原力是摩尔定律,AI时代的科技原力是"算法",而且这种算法是有如人类进化一样,从"单细胞"到"多细胞",再到"智能"的演进过程。