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车规无线SoC芯片企业「欧思微」获Pre-A+轮融资
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。先进封装供不应求，大厂再度扩产
业界预期，购置用途有望包含先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地，甚至后续3nm以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。电源管理类芯片设计企业「辰芯半导体」完成数千万元C轮融资，金鼎力芯微产业基金独家投资
辰芯成立于2017年，是一家专注于电源管理和电池管理芯片研发的数模混合设计高科技公司，主打产品为开关快充及电荷泵芯片等电池管理系列产品。电源管理类芯片设计企业「辰芯半导体」完成数千万元C轮融资
辰芯成立于2017年，是一家专注于电源管理和电池管理芯片研发的数模混合设计高科技公司，主打产品为开关快充及电荷泵芯片等电池管理系列产品。核芯互联完成超3亿元C轮融资，中金资本领投
核芯互联成立于2018年，在北京、青岛、上海、深圳设有研发中心，是一家专注于数模混合信号链芯片设计的国家级高新技术企业。
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