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电动车爆发，半导体准备好了吗？
在巨大的市场前景和增长趋势下，追溯产业链来看，智能电动汽车硬件的三个基本要素为电芯、功率芯片和高算力芯片，这是三根最基本的柱子。首发 | 云途半导体三月内再获战略投资，首款车规MCU芯片量产在即
本次融资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入。艾创微获数千万元A轮融资，推动高端模拟芯片国产化替代
艾创微本轮融资将主要用于新一代智能家电电源管理芯片的迭代研发、宇航级抗辐照系列芯片迭代研发及宽禁带半导体功率芯片及功率器件的研发与产业化。布局碳化硅赛道，瞻芯电子完成两轮数亿元融资
本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。大基金二期出手，上扬软件完成数亿元C轮融资
上扬软件成立于2001年3月， 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES 、 CIM 等软件产品和解决方案的供应商。基石资本张维：举国体制与硬科技投资
中国要从追赶者成为引领者，成为世界第一，需要建立良好的法治体系和产权机制，最大限度地调动全社会的能动性，激发企业家精神，创造一个“举国体制的3.0版本”，我们要创造一个企业家的社会，让大众创业和万众创...首发|国产LPWAN技术提供商道生物联完成数千万元人民币Pre-A轮及Pre-A+轮融资
道生物联是一家先进的国产LPWAN窄带无线物联网技术和芯片解决方案提供商。中芯聚源孙玉望：一位半导体投资人的沉思
资本积聚、人才积聚、市场积聚，这三个因素形成了一股非常强大的合力，让中国半导体迎来了有史以来最好的一个发展期。研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务
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