芯片半导体
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「智与芯行」完成近亿元天使+轮融资,博原资本领投
本轮资金将重点投向新一代AI通信芯片研发与AI-RAN网络产品的商业化,继续强化智与芯行在智能网联汽车供应链与全球通信网络竞争中的核心地位。2025-12-18 10:43磐盟半导体完成超亿元A+轮融资,熙诚金睿和金桥基金联合投资
本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展,满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。2025-12-18 10:12半导体十大预测,「进度条」几何?
站在2025年的终点眺望2026,下一个技术爆发点或许不在远方——它就在那些默默扩产的晶圆厂里,在一次次良率爬坡的日志中,在工程师敲下的每一行代码里。原集微完成近亿元天使轮融资,中赢创投、浦东创投领投
募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充,加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。万字拆解371页HBM路线图
对行业来说,HBM是“必争之地”——谁掌握了HBM的核心技术,谁就能在AI竞赛中占据主动;对我们普通人来说,HBM会让AI体验更流畅、更智能,让“AI医生”“自动驾驶”“智能家电”从“概念”变成“日常...贝耐特光学完成数千万元A++轮融资,安芯投资出手
资金将主要用于核心技术研发升级、产业化产能扩张及高端人才储备,进一步强化其在LCoS(硅基液晶)器件国产化领域的核心竞争力。新施诺完成超5亿元A+轮融资,国科投资、中网投联合领投
本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金(中网投)联合领投,无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台,以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与,老股东泓石资本持续坚定跟投。栅极芯致完成数千万元种子轮融资,深创投种子基金领投
融资资金将主要用于加速公司AI驱动的高通量、超灵敏蛋白组学生物分析平台的研发与产业化进程,推进相关仪器和试剂的报证流程,并进一步拓展在药物开发与临床诊断领域的团队与技术布局 。MEMS传感器,必争之地
知名咨询机构Yole Group发布报告,2024年中国MEMS产业营收规模增长8.4%,预计2030年将达20亿美元,汽车与人形机器人成重要增长点。HBM新变局,搅动存储江湖
美光2026年2月底前关闭Crucial消费品牌业务,投资96亿美元在日本建HBM厂;SK海力士强化定制化与扩产;三星借谷歌TPU订单逆袭,存储产业正经历战略分化。
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刘博
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