芯片
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致力于通用智能芯片设计，壁仞科技宣布完成新一轮融资
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。洛丁森超稳型MEMS差压芯片研发取得重大突破，曾获GGV独家投资
目前研发工作已经收尾，如若顺利，明年年底基本所有规格的量程都能够面世，面向全球发布、实现产业化销售。揭秘华为创投版图：一年出手12笔，单笔最高1亿元
令创投机构惊叹的是，通过哈勃投资，华为很好地扶持了半导体产业链相关企业，甚至凭借一己之力将所投企业送上市。首发 | 光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元A+轮融资
在技术和产品上，曦智科技采用先实现光电混合芯片再持续优化的策略，积极进行系统设计、光芯片设计、电芯片设计、封装设计、测试技术开发。中兴澄清：并不具备芯片生产制造能力
中兴通讯关于芯片商用的信息也引发了外界广泛关注。中兴通讯发布澄清声明称，多个自媒体对这一信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
