芯片
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奕斯伟计算获超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投
奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资
本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。红杉中国、中金、国投创新领投比亚迪半导体
该轮投资由红杉中国、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与投资，投资金额共达19亿元。深圳灵矽微完成祥峰投资数千万元Pre-A轮融资
公司拥有所有技术的知识产权，能够保证产品自主可控，在保证产品高性能的同时，也能实现比国外同类产品更低的价格。半导体芯片行业的投资思考
“当下半导体芯片聚集了过多的资本目光，投资和估值变得盲目，我们坚持审慎原则对创业项目进行判断筛选。面对行业和投资的未来，短期由于有疫情和贸易争端影响，我们更要以长期投资视角看待成长的价值。”自主研发3D视觉AI专用芯片，埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资
埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案。首发|治精微电子完成近亿元A轮融资，和利资本领投
关键指标达到行业领先水平，并顺利通过多个领域头部客户的严格测试和认证，预计今年将有多款产品正式量产。云英谷科技完成C轮及C+轮超2亿元融资，启明创投领投
本轮融资后，云英谷科技将持续加大芯片设计的研发投入力度，并与上下游合作伙伴持续展开更加密切的合作。得一微电子与大心电子战略合并，并获数亿元B轮融资
本轮融资由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投，德联资本、华登国际等跟投。联睿微电子获数千万元A+轮融资，祥峰投资领投
公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品，计划在2020年上半年推出，该芯片将增加定位功能，同时提升3.5倍运算能力，有效传输距离可达1公里。
