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代工厂布阵第三代半导体
当前联电、世界先进都已经向8英寸迈进，相信在不远的未来，代工厂们在第三代半导体领域的付出会相继显现，这个产业也将变得更加旺盛。SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点。华为“站台”的天岳先进，配不上第三代半导体“全村的希望”？
在第三代半导体衬底材料领域，天岳先进已跻身行业前列，面对封锁与突破，公司未来的发展道阻且长。
半导体行业观察
阿尔法工场研究院
