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DPU芯片设计企业中科驭数获数亿元A轮融资，华泰创新领投
中科驭数自主研发了KPU敏捷异构的专用处理器架构，目前已经抽象提取了网络、安全、数据库等五大应用领域共80多类功能核。芯驰科技获近10亿人民币B轮融资，国开装备基金与云晖资本联合领投
本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。曦华科技完成数千万人民币Pre-A+轮融资，惠友资本领投
曦华科技成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。戴伟立重出江湖，成立芯片公司，主攻DPU
自2016年戴伟立和周秀文夫妇离开Marvell之后，就很少有二人的消息。但现在，我们发现他们又重回半导体赛道。神经拟态芯片渐成主流
解决人工智能芯片功耗过大的一个思路就是比起主流的人工神经网络更进一步地模仿生物神经元的工作方式，而这样的方法也被称为“神经拟态”。满分考生进入清华学造芯片：为中华之崛起而读书
据清华大学官方报道，吴京泰今年通过强基计划考入清华大学未央书院，被录取专业为数理基础科学+微电子科学与工程，属于理工双学士学位。灵明光子发布全球领先的采用3D堆叠工业的dToF面阵成像传感器，可用于激光雷达和3D传感
据悉，灵眀光子ADS3003芯片将于2021年7月开始向客户提供样片和测试套件。低调入局，瀚博半导体发布首款高性能超低延时通用云端推理AI芯片
瀚博半导体成立于上海，在北京、深圳和多伦多均有研发分部。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片与软件设计经验。公司目前拥有200人以上的资深团队，且规模还在快速增长中。瀚博...数十亿砸向12吋产线，TI再掀模拟芯片变革
虽然现在半导体行业正在盛行轻晶圆代工模式，或是Fabless，但对于模拟芯片这一领域来说，由于不受摩尔定律发展瓶颈的影响，投资于晶圆厂也成为他们提高市场地位的有利武器之一。中国移动宣布入局！猛砸1400亿，这个产业仍落后15年？
7月6日，中国芯片又迎来了一名猛将，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营，进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。从Wi-Fi FEM谈起，合并是国产芯片公司的必然
在资本的支持和助力下，更多公司或者团队的合并会发生，国产Wi-Fi FEM赛道将充满希望。GAA晶体管时代即将开启？
台积电、三星在5nm/7nm工艺段都采用FinFET结构，而在下一世代3nm工艺的晶体管结构选择上，两者出现分歧。随着摩尔定律失速，FinFET也仿佛走到了尽头。
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