芯片半导体
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融资专注第三代半导体技术研发,至信微完成近亿元战略轮融资
此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)模块产线建设以及公司日常运营,旨在提升市场竞争力,更好地满足下游市场需求。融资格见半导体完成近亿元A+轮融资,微禾投资领投
公司专注于高端实时控制DSP芯片设计,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。融资忱芯科技完成战略投资,江苏省首单AIC股权基金投资
此次融资后,公司将加大研发投入,加速新一代测试设备的迭代升级,同时拓展海外市场,为全球客户提供更优质、更高效的国产化解决方案。2025年07月03日 13时西部科学城重庆高新区集成电路,全产业链加速落地
重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用,坚持稳“中间”、强“两端”,持续强“芯”补链,外引内育两手抓,着力补齐设计、封测、模组短板。融资华太极光完成A轮股权融资,锡创投战略领投
融资金额将主要用于太赫兹融合检测与智能感知产业化建设,其中包括太赫兹融合检测智能装备研发、太赫兹智能感知与通信创新研发、太赫兹智能感知产品柔性化生产线建设。融资飓芯科技完成3亿元B轮融资,深创投制造业转型升级新材料基金、国风投新智基金联合领投
此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等,国家级基金与产业基金的重仓加持,将夯实飓芯科技的基础,进一步推动氮化镓半导体激光芯片的国产化。2025年07月01日 15时融资诺视科技完成新一轮战略融资,博奥集团投资
双方将依托各自在技术研发、产业资源、市场渠道等方面的优势强强联合,加速产品智能化升级,打开通往广阔新兴市场的大门,为双方企业的可持续发展注入强劲动能。2025年07月01日 13时混合键合,下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道,随着对HBM(高带宽存储)产品日益增长的带宽需求,三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合,并已确定在H...争抢GPU芯片第一股
在招股书中,摩尔线程提到41次“英伟达”,沐曦股份提到57次“英伟达”,坦言与英伟达这家万亿美金市值的GPU市场老大存在竞争和追赶的局面。美国芯片,凭啥领先?
芯片研发项目 (CHIPS) 正在努力为美国半导体行业打造基础设施和能力,使其能够参与全球竞争所需的合作和技术开发,并确保美国在未来技术领域的领 先地位。半导体危机中的大机会
EDA全称ElectronicDesignAutomation,意为“电子设计自动化”,是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。