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3nm，手机芯片的全新战争
与 1nm 之后的未来相比，3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外，晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后，从来也没有什么无解的问题。台积电400亿美元美国工厂
“最懂芯片的人都在华尔街和陆家嘴”可能是个段子，但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题，对我们来说并非毫无参考价值。台积电的野心为何举步维艰？
台积电最初计划2024年上半年在亚利桑那州的工厂生产第一批芯片样品。随后在今年七月，台积电董事长刘德音告诉投资者，该计划被推迟到2025年。「三国杀」将至，三星欲在新战场给台积电沉重一击
多出一个竞争对手，相对而言，对三星是有利的，毕竟，领先一方想要稳定的局面，而落后一方则更希望出现较大的变化，乱中取胜。不止光源，EUV光刻对这一设备的依赖度不断提升
未来几年，先进制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有台积电、英特尔和三星电子这三家，随着英特尔正式加入晶圆代工竞争阵营，厮杀会越来越激烈，合作与竞争的关系也会越来越复杂。汽车芯片，走到分岔口
汽车芯片正由过去工艺制程相对落后、量大价低的行业洼地，摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋，芯片企业争相抢占的技术制高点。英伟达下一个目标是抢走云厂商的生意？
今天英伟达和云厂商之间似乎维持了一种平衡，但平衡就是用来打破的，尤其当一方是英伟达的时候，毕竟眼下才是黄仁勋所谓“下一代数据中心十年”更新周期的第一年。
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