汽车芯片,走到分岔口
汽车芯片正由过去工艺制程相对落后、量大价低的行业洼地,摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋,芯片企业争相抢占的技术制高点。软银集团旗下英国芯片设计公司ARM获台积电1亿美元战略投资
软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元人民币),成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易。英伟达下一个目标是抢走云厂商的生意?
今天英伟达和云厂商之间似乎维持了一种平衡,但平衡就是用来打破的,尤其当一方是英伟达的时候,毕竟眼下才是黄仁勋所谓“下一代数据中心十年”更新周期的第一年。这个晶圆厂,前途未卜!
无论是技术难度还是350亿美元的投入力度,都难以让Rapidus在2027年实现商业上良率足够高的2 nm半导体技术。半导体寒冬不相信AI
台积电维持全年资本指出指引不变。已将人工智能计入资本支出和长期销售前景,但目前无法完全满足客户对人工智能的需求。预计先进封装能力将大约增加一倍。