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光芯片

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产业图谱

芯片半导体
融资铌奥光电完成近亿元A+轮融资，金浦智能领投
本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光芯片的规模化量产及下一代智算集群光互联、激光雷达、光计算等前沿领域的技术布局，进一步巩固铌奥光电在薄膜铌酸锂光芯片领域的全球领先地位。
铌奥光电光芯片融资
融资大事件2025年02月28日 14时
芯片半导体
政策广东培育千亿级光芯片产业集群
打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业。
广东光芯片芯片
投资界2024年10月22日 14时
天使
融资算力解决方案，光芯片企业「光本位」完成近亿天使+轮融资
熊胤江表示，经过测算，理想状态下，光芯片的端到端功耗仅仅为电子芯片的10%，延迟只有其1%，而同等条件下的算力却能达到电芯片的100倍以上。
光芯片算力光本位
融资大事件2024年03月18日 10时
先进制造
国产硅光芯片的厚积薄发
所以，如果要实现真正意义上大规模光电集成芯片的产业应用，需要依托硅材料与不同种类光电材料的异质集成，以充分发挥各种材料的优异特性。
芯片硅光技术光芯片
半导体产业纵横2023年09月11日 18时
芯片半导体
融资首发 | 光芯片企业「斑岩光子」完成A轮融资，10余家VC联合出手
「斑岩光子」主创团队拥有十余位来自于全球顶尖大学的光子集成方向的博士、工程师，团队拥有超过20年光子集成研发及量产经验。
斑岩光子集成芯片光芯片
融资大事件2023年08月25日 11时
先进制造
融资首发 | 3D相机硬科技企业知象光电完成新一轮战略融资，底层技术突破打开“数字世界”入口
知象光电核心专家来自西安交通大学、香港理工大学、以及麻省理工学院，是业内最早从事微结构光3D相机研发的技术团队之一。
微结构光 3D相机光芯片
融资大事件2023年05月04日 08时
先进制造
深度源杰科技上市：中科创星又拿下一个IPO
“我们的目标是投遍光芯片赛道，并绝不错过每个细分领域的龙头项目。”
光芯片中科创星半导体
张继文2022年12月24日 16时
芯片半导体
众人看好的光芯片，国产有什么机会
属于光芯片的时代已经到来，但芯片行业一直残酷地循环着优胜劣汰和洗牌，谁能追逐得更快，谁才会成功。
光芯片中科创星光基设备
果壳硬科技2022年10月10日 11时
深度华为，承包了一条超前赛道
光芯片的出现，有望终止上一个时代，开启下一个时代，中国也有望诞生自己的芯片巨无霸。
微源光子光芯片华为
阿牛2022年04月25日 15时
融资投资界快讯|芯耘光电获数千万元Pre-A轮融资，专注实现高端光芯片国产化
芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。
芯耘光电光芯片集成电路
融资大事件2018年01月10日 11时

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