芯片半导体
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融资专注泛半导体领域核心工艺设备研发,光素科技连续完成两轮融资
资金将重点投向晶硅钙钛矿叠层电池核心喷墨打印工艺研发以及墨水材料开发,加速推动光伏产业关键设备国产化进程。芯片巨头,「扔掉」这些业务
对于中国半导体产业而言,巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域,国产厂商正迎来宝贵的窗口期,但如何避免陷入低价竞争的泥潭,如何在技术升级中构建差异化优势,才是接...融资景略半导体完成数亿元融资,国投招商投资
融资将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程,助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。数据中心芯片,更香了
目前,几乎所有数据中心半导体收入都集中在九家公司身上:英伟达、台积电、博通、三星、AMD、英特尔、美光、SK 海力士和 Marvell。日本卷土重来,韩国芯片,慌了!
为了重夺其在芯片行业的主导地位,日本采取了大胆举措,瞄准了韩国半导体领域的“皇冠明珠”——用于人工智能(AI)的存储芯片。融资端侧AI SoC 芯片设计企业「为旌科技」完成A+轮融资首次交割
为旌科技成立于2020年,聚焦端侧AI SoC芯片的研发与创新,以视觉和AI技术作为技术底座,打造业内一流的端侧芯片产品,可广泛应用于智慧视觉、智能驾驶和机器人等各类丰富的智能终端产品。2025年06月04日 13时1.4nm,贵的吓人!
在今年四月的北美技术研讨会上,台积电发布了其 A14(1.4 纳米级)制造技术,并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2(2 纳米)工艺。但据台媒中国时报报道,台积电A14工艺每片晶...海光与曙光4000亿棋局,完成了AI与互联网权力交接
天津南开区华苑产业园内,海光信息将换股合并中科曙光,二者利益关系复杂,合并引发市场不同声音,意义或超财务层面 。融资钧联电子完成近亿元A轮融资,国元股权领投
所融资金将重点投向两方面:一是加速推进钧联电子在安徽省内首条具备先进工艺的车规级碳化硅(SiC)产线的产量提升;二是加快公司电控电驱产品抢占新能源乘用车、商用车、eVTOL等领域的市场份额。2025年06月04日 11时融资泛半导体高端装备厂商「合肥欣奕华」完成超3亿元B+轮融资
公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台,自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、OLED及钙钛矿蒸镀设备等一系列高端装备。