芯片半导体
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HBM5,或将在2029年到来
三星称,降低堆叠的高度是采用混合键合的主因,内存高度限制在775微米内,在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片),因此缩小芯片间的间隙,是内存大厂必须克服的问题。NVLink还是英伟达的护城河吗?
显然,英伟达也意识到了相关问题,一直以来都在布局研究光通信技术和产品。英伟达正在为当前及下一代光学系统优先采用硅光技术。美国人不让建封装厂,特朗普芯片计划陷入困境
半导体正迅速成为全球最令人垂涎的产品。在过去几年里,价值6000亿美元的芯片贸易已成为全球围绕安全和经济主导地位讨论的焦点。融资华芯科晟获战略融资,光谷产投投资
南京华芯科晟技术有限公司是一家集成电路设计科技企业,专注于网络芯片的研发、设计和应用销售,公司成立于2023年,总部坐落于中国(南京)江北新区研创园,主要产品包括智能家庭网关芯片、网络控制器芯片、智能...这类芯片制造材料,能淘汰吗?
电子和半导体行业是全氟和多氟烷基物质(PFAS,又称“永 久化学品”)的主要消费领域。PFAS在环境中具有持久性,并可能生物累积至对生态和人类有害的毒性水平。芯联集成投资者日:AI已成为公司第四大战略市场,预计2025年AI领域收入将快速增长
目前公司AI相关的产品可在服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域被应用,预计今年AI相关产品收入将快速增长。融资翌曦科技完成新一轮融资,鼎晖百孚独家投资
翌曦科技的主要攻坚目标就是聚变强场磁体,近期加大融资步伐意在加快突破聚变磁体瓶颈以支撑国家的聚变战略发展。SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办 龙头云集覆盖产业全链条
由中国国际光电博览会(简称“CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10-...2025年06月10日 10时印度要自研2nm GPU
印度正竞相在2030年前从零开始打造自己的2纳米GPU(图形处理器),旨在赶上全球市场领导者英伟达公司(Nvidia Corp.)的规划路线图,并巩固其在人工智能(AI)技术和产品方面的本土基础。