芯片半导体
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融资清华系创新架构算力芯片企业「芯动力科技」获数千万B1轮融资
本轮所融资资金,将重点投入到「芯动力科技」已有产品RPP-R8芯片的产业化部署进程之中。英伟达最强对手来了,芯片格局或被改写
在去年年底与黄仁勋的一场对话中,孙正义就表示,未来10年内将会出现能力大大超出人类的超级人工智能(ASI),软银公司已把AI作为实现下一阶段增长的核心业务之一。融资左麟阀门获原子创投千万级天使轮融资
本轮融资将支持「左麟阀门」量产数款适合中国本土半导体市场的高端精密阀门,并加速核心产品控压阀门的研发测试。融资亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投
本轮资金将重点用于数字前端EDA关键环节--高阶编译和硬件辅助验证 核心技术的研发攻坚和创新突破,加速数字EDA全流程工具链自主可控进程。2025年03月21日 15时黄仁勋的「Token生意」
从近期的AI搜索大战更是能够鲜明反映出中国市场在应用侧的进击。如果需求端对AI的决心是如此之大,那么则意味着英伟达的“token生意”其实才刚刚开始。也正因如此,黄仁勋的“token经济学”故事想要成...中国越来越不需要韩国芯片了
中国头部半导体企业的研发投入占比高达15%,相比之下,韩国半导体企业的平均研发投入占比仅为5%。如此大规模的投入也为中国半导体产业带来了显著的成果。融资诺视科技完成Pre-A3轮融资,Micro-LED微显示芯片量产线投产
量产线投产是Micro-LED微显示技术商业转化进程中的关键一步。直击黄仁勋GTC主题演讲:全世界都误解了Scaling Law
BlackwellGPU已全面投入生产。“产量增长令人难以置信,客户需求也令人难以置信,”黄仁勋表示,“理由很充分,AI正处于拐点之中,由于推理人工智能以及推理人工智能系统和 Agentic 系统的训...2025年03月19日 08时政策苏州加快发展AI芯片产业
推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力,向产业链上下游布局拓展业务,对优质AI芯片企业开展并购重组,鼓励县级市(区)对企业实施兼并重组给予奖励。融资科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资,专注于高端封装基板FCBGA
科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售,主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。2025年03月14日 13时