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玻璃基板，陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发，而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...1.4nm，贵的吓人！
在今年四月的北美技术研讨会上，台积电发布了其 A14（1.4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2（2 纳米）工艺。但据台媒中国时报报道，台积电A14工艺每片晶...1.8nm芯片，2028年见！
台积电、英特尔将激烈竞逐1.8nm芯片制造。WSTS预计，2025年全球芯片市场规模将达6970亿美元以上，增长11.2%；到2030年规模超1万亿美元，2035年超2.1万亿美元。全球半导体行业供应链：混乱和复杂性
供应链将再次出现一些混乱。情况不会像过去那么糟糕，但仍会发生。我们很可能将迎来新一轮汽车价格上涨。鉴于需求仍然存在，牛鞭效应将影响短缺最严重的产品或服务。台积电张忠谋两万字访谈
在这个两个多小时的对话中，张忠谋分享了他与英伟达黄仁勋如何结缘，公司与苹果合作的幕后故事，以及他豪赌28nm并大获成功的故事。晶圆厂，大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进封装大单。但联电对此回应道，不对单一客户回应。台积电拿下决定性战役
以此来看，在2nm工艺制程的开发上，台积电的竞争对手目前仍难以望其项背，而对于下游厂商来说，未来相当长的一段时间内，只能默默承受台积电的加价。这次，台积电拿捏不了我们？
另结合多位从业者的判断，目前国内晶圆代工的情况是，除光刻机外，28纳米及以上的工艺制程，半导体设备国产化较高，虽尚未实现“完全国产化”，但足以保障芯片安全。代工之王：台积电凭什么值1万亿美元
就这样，专注技术和代工的台积电成为了一家独一无二无法被取代的公司。现代社会可以说是一个被芯片堆起来的社会，谁拥有最新最好的芯片，谁就拥有了这个世界，而台积电，仍然是几十年如一日的专心代工。台积电跃升全球最大封装厂？
再就半导体晶圆代工产业来看，目前完全没看到AI减速的迹象，反而在2/3/5纳米制程昂扬趋势与CoWoS扩产带动下，对台积电后市依然乐观。台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
台积电达成此壮举，主要是受到第三季度财报良好表现的刺激：营业收入同比增长39%，净利润激增54%，对下个季度的业绩指引也大幅超出市场预期。只见台积笑，不见亚军哭？
AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立名为 Ultra Accelerator Link（UALink）联盟，计划制定、推广 UALink 行业标准，领导数据中心中 AI 加速器芯片...
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