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玻璃基板，陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发，而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...HBM5，或将在2029年到来
三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。只见台积笑，不见亚军哭？
AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立名为 Ultra Accelerator Link（UALink）联盟，计划制定、推广 UALink 行业标准，领导数据中心中 AI 加速器芯片...
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