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芯片设计企业芯百特完成近2亿元B轮融资，已研发近50款芯片
芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发。芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，高榕资本领投
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。首发|沐曦完成近亿元天使轮融资，和利资本领投并协助发起设立
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。思特威电子科技完成近15亿元新一轮融资
思特威科技成立于2011年，主要业务为CMOS图像传感器芯片设计，产品应用领域包括安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资
灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。西安瑞思凯微芯片设计公司宣布完成千万级A 轮融资
本轮融资资金将用于加速产品化的进度，精炼人才储备，完善设计流程，敲定供应链。致力于通用智能芯片设计，壁仞科技宣布完成新一轮融资
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。中兴澄清：并不具备芯片生产制造能力
中兴通讯关于芯片商用的信息也引发了外界广泛关注。中兴通讯发布澄清声明称，多个自媒体对这一信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
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