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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资，和利资本领投
融资大事件2023-04-24 09:00
首发 | 「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
融资大事件2023-04-14 15:57
先进封装「内卷」升级
半导体产业纵横2023-03-20 15:17
华封科技完成近5000万美元B2轮融资，提供先进封装贴片设备
融资大事件2023-01-11 14:45
台积电工艺的最新分享：信息量巨大
半导体行业观察2022-06-23 11:29
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