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汽车芯片制造产业流向中国
庞大的电动汽车市场规模，对汽车芯片产生了巨大的需求。而且，电动汽车相比传统汽车，对芯片的需求量呈爆发式增长。特别是随着智驾平民化趋势的推进，单车芯片使用量进一步增加。手机芯片开始角逐先进封装
华为发布折叠手机Pura X，其麒麟9020芯片采用新封装工艺。文章还介绍苹果相关先进封装技术、优势及未来可能的架构转变等 。英伟达最强对手来了，芯片格局或被改写
在去年年底与黄仁勋的一场对话中，孙正义就表示，未来10年内将会出现能力大大超出人类的超级人工智能（ASI），软银公司已把AI作为实现下一阶段增长的核心业务之一。
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