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芯片
第6页
芯片
芯片最新资讯，投资界全方位播报芯片相关话题,全面解读芯片投资、融资、并购等动态。
产业图谱
芯片半导体
赢下芯片竞赛！美国最新计划
1月15日，美国SIA发布了一个名为《WINNING THE CHIP RACE》的报告。
芯片
半导体
新兴技术
SIA
半导体行业观察
2025年01月15日 11时
芯片半导体
三大芯片巨头，抢进CPO
从博通、Marvell、IBM等各家厂商在CPO领域的最新进展来看，CPO将迎来云厂商的快速采用和部署的浪潮。
芯片
AI
IBM
半导体行业观察
2025年01月14日 09时
机器人
杭州，正在悄然崛起
在这波AI浪潮中，杭州已经高调“喊话”，要迈向下一个具身智能之城。那么，为什么是杭州？
人形机器人
芯片
AI
城市进化论
2025年01月14日 07时
芯片半导体
融资
至讯创新完成亿元A轮融资，加速边缘端AI存储技术发展
至讯创新自成立以来，一直专注于存储芯片的研发，致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案，以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。
至讯创新
芯片
存储芯片
融资大事件
2025年01月13日 16时
芯片半导体
这条芯片赛道，竞争升级！
基板赛道的竞争进入白热化。基板是一种嵌入线路的树脂板，中央处理器和其他类型的芯片可安装在其上。
芯片
半导体
FC-BGA
半导体行业观察
2025年01月13日 14时
芯片半导体
昔日芯片巨头，走上「末路」
如今飞利浦又卖掉了一家芯片公司，或许我们熟悉的那个飞利浦，终将不复存在了吧。
芯片
卖身
飞利浦
半导体行业观察
2025年01月13日 08时
AI
AI正在搅动硬件圈
实际上，近年来，几乎所有的芯片硬件都开始集成AI功能，可谓是“无AI，不终端”。
AI
芯片
半导体
半导体产业纵横
2025年01月13日 07时
AI
国产AI芯片迎高光时刻
从早期智算中心艰难起步，一步步发展到如今 “万卡” 规模的算力集群纷纷落地，这无疑是巨大的飞跃。
智算中心
GPU
芯片
半导体产业纵横
2025年01月10日 09时
机器人
人形机器人的2024
在创新中心的推动下，也在于国内创业公司的努力，人形机器人虽然发源于欧美，但2024年中国在人形机器人赛道上的进步也可以称得上独树一帜。
人形机器人
数据
芯片
有界UnKnown
2025年01月10日 07时
新能源汽车
融资
首发｜「锐泰微电子」完成数千万B2轮融资，加速智能网联车芯片布局
锐泰微（北京）电子科技有限公司是一家面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，创始团队均来自全球领先的模拟半导体厂商如ADI/MAXIM/Marvell等。
锐泰微
智能网联车
芯片
融资大事件
2025年01月08日 08时
芯片半导体
融资
励兆科技完成数千万元Pre-A++轮融资，金浦智能领投
上海励兆科技有限公司，是一家为射频等离子系统解决方案的先进制造商,致力于等离子体工艺设备核心部件的研发、制造和销售。主要产品包括：射频电源、阻抗匹配器、远程等离子体源等，以及定制化模块，包括射频滤波器...
励兆科技
半导体
芯片
融资大事件
2025年01月07日 17时
3C电子
家电企业造芯片，还在被嘲吗？
家电企业造芯，有成功有失败。但在家电企业艰难的造芯历程中，我们能够看到中国企业的韧性和勇气。
家电
芯片
半导体
半导体产业纵横
2025年01月07日 10时
芯片半导体
融资
亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资，海富产业基金领投
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...
半导体
芯片
苏州
融资大事件
2025年01月03日 15时
芯片半导体
融资
泰研半导体完成新一轮数千万级融资，紫金港资本领投
泰研半导体成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应...
半导体
芯片
泰研半导体
融资大事件
2025年01月02日 19时
芯片半导体
大型芯片公司，奔赴越南
根据歌尔的计划，该工厂将扩建至八条生产线，每年生产 60,000 架无人机。
越南
芯片
富士康
半导体行业观察
2024年12月30日 13时
芯片半导体
AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
苏姿丰预计，五年或七年时间内GPU还不会失势，但会出现GPU以外的新势力。
AI
芯片
GPU
FPGA
ASIC
半导体产业纵横
2024年12月28日 13时
芯片半导体
IPO折戟后，芯片初创公司们「卖身」上市
热闹和冷清的背后，今年越来越多IPO折戟的芯片公司们，选择了“卖身”上市。
芯片
半导体
IPO
半导体产业纵横
2024年12月27日 08时
芯片半导体
融资
进迭时空完成数亿元人民币A+轮融资，香港Brizan III期基金领投
本轮融资将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品的研发及市场拓展，加速RISC-V产品迭代及生态建设。
进迭时空
CPU
芯片
融资大事件
2024年12月26日 14时
新材料
昔日明星企业破产，碳化硅市场出清加速
昔日明星企业，如今却破产清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半导体市场的窘境。
碳化硅
半导体
芯片
半导体产业纵横
2024年12月26日 10时
芯片半导体
出口回暖，中国半导体企业该出海了
无论半导体企业现在是否已经出海，但每个企业需要思考的是，若干年后你的产品要卖向何处。
半导体
出海
芯片
半导体产业纵横
2024年12月25日 07时
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