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跃昉科技完成超2亿元B轮融资，珠海新质生产力投资基金领投
成立五年来，公司已完成边、端芯片产品布局，推出多款基于RISC-V架构的SoC芯片产品。光罩图形化：电子束光刻发展之路
随着大陆AI和消费电子市场和需求的飞速发展，国产先进制程的需求呈现爆发式增长。海量先进光罩如鲠在喉，因此国产电子束光刻机任重道远，亦刻不容缓。电子束检测，至关重要
随着更紧密的集成、更智能的分析以及电子束物理学和系统设计的持续进步，电子束检测不仅有望成为研发或故障分析领域的支柱，更将成为整个生产线的支柱。1.8nm芯片，2028年见！
台积电、英特尔将激烈竞逐1.8nm芯片制造。WSTS预计，2025年全球芯片市场规模将达6970亿美元以上，增长11.2%；到2030年规模超1万亿美元，2035年超2.1万亿美元。SiC开始加速批量上车
SiC 技术已成为车企在新能源汽车赛道上差异化竞争的核心要素，如今已广泛覆盖 10 万至 150 万元价格区间的车型，功率等级跨度从 150kW 至 645kW。宇疆科技获数千万元A轮融资，中美绿色基金领投
本轮融资资金将主要用于北斗高精度芯片研发迭代、军工级产品规模化量产及低空经济等新兴场景的市场拓展。
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