先进制造
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湃特纳机器人完成数千万元A轮融资,华创资本领投
目前湃特纳已获得超过千万元的订单,在海外多个市场已开启交付,地砖铺贴机器人实际完成的铺贴施工面积已近10万平米。无界动力完成3亿元首轮融资,红杉中国、线性资本领投
无界动力2025年创立于北京,聚焦于构建机器人“通用大脑”与“操作智能”,突破手、眼、脑协同的关键瓶颈,将具身智能转化为一种可广泛部署、持续进化的基础设施,以通用基础模型研发与通用专家模型落地应用双线...首发|睿思芯科完成新一轮股权融资,加速RISC-V全球布局
睿思芯科(深圳)技术有限公司完成新一轮股权融资。股权穿透显示,深圳市重大产业投资集团(深重投)旗下基金、华胥基金旗下胥予基金、深圳市弘盈财富投资管理有限公司、融源(深圳)文化有限公司参与投资。浙江印发制造业人才支持计划行动方案
《行动方案》提出,聚焦“415X”先进制造业集群培养,推动科技创新和产业创新深度融合,全方位培养、引进、用好人才,畅通“平台引人才、人才带技术、技术变项目、项目融资金、实现产业化”的创新发展之路。2025-11-07 14:59一年融两轮,时的科技完成3亿元B++轮融资
时的科技是一家专注于电动垂直起降飞行器研发的高科技企业,近日,其宣布完成3亿元B++轮融资,由多机构联合投资。成为具身智能「大脑」,多模态世界模型需要具备哪些能力?
当模型能够像人类一样理解视觉信号、语言指令与物理反馈的内在关联时,人工智能才算真正迈出数字世界的边界,走进人类生活的每个角落。专注半导体AMHS,新施诺完成新一轮战略融资
苏州新施诺半导体设备有限公司完成新一轮战略融资,由多方参与。该公司专注半导体AMHS,此次融资助其扩大研发。泉智博完成过亿元A+轮融资,光合创、首程控股联合领投
成立于2023年的泉智博以高集成度、高性能、高可靠性的一体化关节模组为核心,率先在具身行业内实现从技术研发到规模化量产、头部客户批量复购的闭环。目前,泉智博完成过亿元A+轮融资首发|阿尔赛克获数千万Pre-A轮融资,明势创投、同创伟业联合领投
「阿尔赛克」产品已成功切入医药、食品、汽车、3C、半导体等多个高门槛领域,并在各行业龙头客户中实现批量出货。首发|深朴智能获2亿元融资,具身机器人落地进程加速
按照“1+1+1+N”模块化产品战略,计划2026年实现从标杆客户试用到海外批量出货,价格屠夫AMD,刺伤Intel却打不过英伟达
10月以来,AMD利好不断。先是与OpenAI达成一项6GW算力的战略合作,紧接着又拿下甲骨文5万颗MI450系列的超级订单。芯联资本与绍兴国控达成战略合作,为千亿级集成电路产业集群注入新动能
根据协议,双方将聚焦在股权投资与并购、资源协同与招商合作、建立长效合作机制等方面展开合作。
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刘博




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