先进制造
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数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资
公司专研数字芯片设计EDA工具,特别是超大规模数字芯片的签核,提升芯片设计效率,是国内拥有从时序约束、时序分析,可靠性分析,物理验证等全流程分析能力的公司。博雅睿视获亿元级A轮融资,九智资本投资
「博雅睿视」团队现有50余人,其核心研发团队占比70%,都来自AVS标准核心团队,在视频编解码与视频处理相关行业都有多年工作经历。锂电池辅材厂商「旺力通」完成天使轮融资,北极光创投投资
旺力通成立于2023年,目前主攻锂电池胶带和膜材,现有产品线包括茶色高温胶带、乳白色OPP胶带及TPU熔胀胶带,均已进入量产阶段。存储巨头「长鑫科技」再融108亿元,投前估值约1400亿元
按照长鑫科技全部注册资本536.33亿元计算,长鑫科技本轮增资价格为2.61元/每一元注册资本。半导体热潮是英伟达GPU造成的假象吗?
到目前为止已经说明的AI半导体意味着全部搭载在服务器上。但是,现在在PC、智能手机、平板电脑等终端(边缘)上进行AI处理的运动正在出现。芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,加码国产高算力汽车芯片
湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。六维力传感器如何改写机器人江湖?
随着协作机器人、医疗机器人的快速发展,六维力传感器市场迅速扩张,在人形机器人突破式发展的刺激下,未来市场有望呈爆发式发展。阳光新能源获得5亿元战略投资
本轮融资有利于进一步优化阳光新能源的资产负债结构,提升其融资能力,增强其资金实力,满足其经营资金需求,保障各项业务的顺利开展。星环聚能获数亿元Pre-A轮融资,上海知识产权基金领投
成立于2021年的星环聚能,其核心成员全部毕业于清华大学工程物理系,拥有超过20年积累的可控聚变研究整体经验,是国内系统性从事聚变能研发的顶尖团队之一。芯联集成发布上市后首份年报:总营收53.24亿元、同比增长15.59%,经营性现金流增长95.93%
芯联集成方面表示,2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。High-NA EUV光刻机入场,究竟有多强?
英特尔获得的全球首台High-NA EUV光刻机不仅标志着该公司在半导体制造领域的一大进步,也展示出其在推动先进光刻技术发展方面的决心和能力。