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微纳核芯完成超亿元融资，首创三维存算一体3D-CIM™芯片开启大模型推理新篇章
微纳核芯（NCC）全球首创了三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系，破解了“高性能+低功耗+低成本”不可能三角；为AI手机、AI PC、IoT、一体机、服务器、机器人等大模型推理应用提供高性能、低功耗...风电巨头的「抗周期」奇幻漂流
金风科技是风电龙头，这几年的业绩表现颇有代表性——2022年，全行业效益跳水，金风科技扣非净利润率暴跌至4.3%；2023年至2.5%触底，2024年反弹到3.1%，2025年H1达到4.8%。首发 | 微纳核芯完成超亿元融资，首创三维存算一体3D-CIM芯片开启大模型推理新篇章
本轮融资由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木及劭恒投资等顶级机构联袂加持。博来纳润完成数千万元新一轮融资，专注于半导体CMP材料整体解决方案
博来纳润自主研发的半导体CMP材料产品，涵盖了“CMP磨料+抛光液+抛光垫”三大类，形成CMP材料整体解决方案的产品矩阵。柘飞航空完成数千万元人民币天使+轮融资，顺为资本领投
公司将加大先进航空核心系统的研发投入，加速产品商业化落地，为国内低空经济发展注入核心技术动力。射频双雄220亿美元「联姻」
10月28日晚间，Skyworks与Qorvo宣布达成一项最终协议，将通过现金加股票的交易方式进行合并，合并后的企业估值约为220亿美元。英伟达是怎么被「抬」上5万亿的？
9月22日，英伟达宣布，将向OpenAI投资一笔高达1000亿美元的巨款。作为“回报”，OpenAI承诺了一份价值10GW GPU的超级订单。这种“左手倒右手”的方式，瞬间引发了资本市场对AI泡沫的更...亿铸科技完成新一轮融资，专注存算一体AI大算力芯片
亿铸科技致力于为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的新一代算力解决方案，赋能 AI 产业加速发展。禾臣新材完成过亿元B轮融资，国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投
资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。
投资界综合
虎嗅网
融资大事件
互联网怪盗团
冯雨晨
中国企业家杂志
半导体产业纵横
城市进化论
邱处机
吴琼
