先进制造
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新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资,盛银投资领投
创始人兼董事长冯春,毕业于上海交通大学材料工程专业,毕业后加入中国科学院成都分院,期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。硬科技领域的调整正在酝酿下一轮投资机会
硬科技投资长坡厚雪,需要我们投资人像硬科技创业者那样,耐得住寂寞,持之以恒的进行积累,以穿越周期的态度和能力去应对变革和外部环境的挑战。博雅聚力完成上千万元A++轮融资,中科创星、蓝图创投投资
博雅聚力于2020年7月成立,公司专注于高分子材料聚酰亚胺(简称PI)的研发,其核心技术在于特种单体的设计合成和通过理论计算辅助聚合配方及工艺的优化,基于该底层技术,得到一系列高性能聚酰亚胺材料。「美浦森半导体」完成A3轮融资,深圳深照、卓源亚洲联投
美浦森半导体在深圳、上海设有研发中心,研发人员在产品研发和生产制程方面具有丰富的行业经验,平均行业经验在15年以上。东莞一实验室斥10亿造梦,5年「孵」出52亿
松山湖实验室用五年时间,见证了几十余创新项目的成长,截至2024年3月松山湖实验室孵化的项目总估值已经达到了52亿元。武汉新芯:今年湖北最牛融资诞生
投资界从企查查获悉,武汉新芯集成电路制造有限公司(简称“武汉新芯”)发生工商变更,一举新增了湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东,名单之长,令人惊叹。