芯片半导体
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集链成章、芯动四方,「X-Day」西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场成功举办
敬请持续关注“X-Day”西丽湖路演社,您可通过Ai南山小程序-“找资金”-西丽湖路演社专区查看活动预告及报名。「新研智材」完成千万级种子轮融资,晶瑞新材领投
「新研智材」成立于2024年12月11日,定位为材料信息学与人工智能融合创新的技术先锋,致力于将AI for Science技术深度应用于半导体核心材料,新能源相关材料等高端研发场景。芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资
微见智能成立于2019 年,是一家专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造的企业,产品广泛应用于集成电路封装测试领域。曦智科技完成超15亿元C轮融资,VC/PE阵容豪华
曦智科技成立与2017年,是一家光电混合算力提供商,公司凭借在集成电子领域的开创性技术和半导体技术研发团队,致力于在算力需求大爆发的时代,通过光电混合算力新范式,为客户提供一系列算力提升解决方案。奥维领芯完成Pre-A轮融资,创东方投资领投
奥维领芯成立于2023 年,总部位于深圳南山,核心团队来自 Intel、华为、中兴微电子等企业,平均拥有 18 年以上 CPU 及 SoC 产品开发经验。中科际联完成数亿元B轮融资,鲁信创投领投
中科际联自成立以来,始终专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售,广泛应用于星载通信、水下探测、空-地高速传输等领域。年内连融两轮,国测量子获数亿元融资
国测量子成立于2023年6月,依托北京大学的技术优势,致力于研发和生产包括全国产化芯片原子钟、高端稳频激光器在内的高端量子精密测量仪器。12英寸大硅片加速扩产
未来,随着国内产能持续释放、高端技术逐步突破、产业链协同不断加强,国产 12 英寸硅片有望在中低端市场实现全面替代,并在高端市场逐步打破国际垄断,为我国半导体产业的高质量发展奠定坚实基础。2025-09-01 07:50合肥天曜完成数千万元A轮融资,厚雪资本领投
「合肥天曜」成立于2020年4月,位于合肥市经开区,是一家专注于第三代战略性半导体晶体材料研发、生产及销售的高新技术企业。CSEAC 2025 大餐已妥等您就位!
6万平方,五大展区,七馆联动1130家展商,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,30所高校、100多家展商校企互动,更完整呈现半导体行业最新动态,...2.95亿,这只未来独角兽被六折出售:搞芯片的
新能源汽车的电机控制、电池管理等系统,对电流测量的精度和稳定性要求极高,这对芯片提出了新的创新要求。
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王晓盼
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