芯片半导体
投资界全方位播报投资界芯片半导体行业相关话题,全面解读投资界芯片半导体行业投资、融资、并购等动态。
融资成都物朗科技完成数千万元pre-A轮融资
此次融资将用于扩大公司的研发规模,推动产品升级迭代,以满足不同行业用户、不同场景的导航定位授时需求;此外,本次融资也将用于设计生产物朗科技设备专用的导航定位授时芯片,以满足客户对设备小体积、低功耗、长...融资泰矽微完成数千万人民币战略融资,日盈电子、红猫创投投资
本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发,面向智能汽车的各类应用场景,致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。毫感科技发布新产品,8发8收4D毫米波雷达芯片已回片测试成功
在高级智驾中,与摄像头相比,传统毫米波雷达的信息量较低,饱受诟病。4D成像毫米波雷达以更高的通道数改善了这一点,但也带来了成本的提升。英伟达、英特尔和 AMD, 联手投出一家「芯片独角兽」
随着巨头的密切关注、大量资金持续流入这一行业,光互连技术作为取代「线缆」的下一代连接技术,成为又一个迎来变革的行业。融资宇思微电子完成Pre-A轮融资,龙鼎投资领投
宇思微电子核心团队超过20%成员拥有超过20年图像芯片和通信相关工作经验,团队近80%成员为硕士及以上学历。融资钨铱电子完成千万级Pre-A轮融资,煜华资本领投
钨铱电子,作为半导体热沉材料技术的领航者,其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业。成就DeepSeek奇迹的芯片,敲响英伟达警钟
在发布的前18天内,DeepSeek便实现了惊人的1600万次下载,这一数字几乎是竞争对手OpenAI的ChatGPT在同期下载量的两倍,充分展示了其强大的市场吸引力和用户基础。出口额最高,中国芯片「卖爆」了
2024年中国芯片产量创造了新纪录,尤其是在2024年前11个月,中国芯片总产量达到了3952.7亿颗,同比增长了23.1%。根据这些数据预测,2024全年中国芯片生产量预计将超过4300亿颗,日均生...光罩国产化:五年变了天地
除了基板材料外,电子束光刻胶,化学特气,各种电子级化学前驱体等耗材在2020年以前也都是依赖进口的,目前已有数种开始实现国产化并在国内光罩厂得到应用和推广,例如点亮准分子激光使用的氩氪氖气体。