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芯片半导体
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苏姿丰与她的半壁AI江山
带领AMD在成立50年后重回巅峰，市值近乎是老对手英特尔的两倍，与黄仁勋同为华人操盘手，更是未来黄仁勋AI王冠最强劲的挑战者，以一己之力成为AI浪潮的半壁江山，苏姿丰凭什么？新松半导体获4亿战略投资，聚焦半导体晶圆传输专用设备研发
新松半导体是一家半导体晶圆传输专用设备研发商，公司前身为新松机器人自动化股份有限公司半导体装备事业部北一半导体完成B+轮融资，致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破
北一半导体将主要用于sic mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。超星未来获数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。日本半导体，闷声发大财
在半导体行业因AI热潮而向前发展之际，一部分知名的日本厂商赚得盆满钵满，而那些规模较小的日本厂商，也获得了一场独属于自己的机遇，开始闷声发大财。纵慧芯光完成数亿元C4轮融资首关，国开制造业转型升级基金领投
纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于全球领先地位。这一封装技术，要崛起了
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性...晶引电子获3000万PreA轮融资，专注新型显示及柔性半导体关键器件生产
此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发，为今年年底的产线点亮添砖加瓦。熠铎科技获数百万元天使轮融资，研发电子玻璃材料
「熠铎科技」成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。门海微电子完成亿元级C轮融资，提供新能源物联网芯片及模组
门海微电子在光伏组件级控制领域，为客户提供高集成度，低功耗，高可靠度的小型化全新解决方案。中车时代半导体引入26名战略投资者，投资金额逾43亿
中车时代半导体是一家功率半导体研发及产业化服务商，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。正和微芯发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
正和微芯将在今年内快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片，为全场景智能化提供更具竞争力的创新解决方案。
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